慧榮科技(NasdaqGS: SIMO)於Computex Taipei推出一系列最新款PCIe SSD控制晶片, 全系列符合PCIe Gen3 x4 通路NVMe 1.3規範，並以現場實測展現証實其極致效能，為PCIe SSD定義新標準。慧榮科技以最完整的PCIe NVMe SSD控制晶片解決方案，來滿足全方位巿場需求，包括專為超高速Client SSD設計的SM2262EN、為主流SSD市場開發的SM2263EN，以及適用於BGA SSD的SM2263XT DRAM-Less控制晶片。全系列均採用慧榮獨有的韌體技術，包括端到端資料路徑保護、SRAM ECC、結合LDPC和RAID的最新第五代NANDXtend™ ECC技術，支援全線最新3D TLC和QLC NAND，提供最完整及最穩定的資料保護，滿足儲存設備所需的高效穩定的需求。
SM2262EN適用於超高速PCIe SSD的解决方案
SM2262EN超高效能SSD控制晶片解決方案，支援PCIe G3×4通路NVMe...
慧榮發表NVMe SSD控制晶片SM2262EN與圖形晶片SM768
SM2262EN適用於超高速PCIe SSD的解决方案
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