最近 Micron 在財報會議上表示，在2019年將會推 3D XPoint 的產品應用，雖然商業化進度比 Intel 晚了2~3年，不過晚推也是有好處，明年將會直接使用 3D XPoint 二代量產。
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由於第一代 3D XPoint 到底是什麼規格都不確定，所以二代 3D XPoint 有什麼優點還不好說，從 Micron 展示的內容來看，二代 3D XPoint 應該在效能、密度上有改善，而且使用了 CMOS under Array（CUA）製程技術。
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3D XPoint 的最主要問題還是成本高，這種新型的儲存晶片跟現有產品不同，每單位容量的價格要比 NAND 高得多，不過 Micron 已經表態成本是在不斷降低。...
Micron 預計2019年推 3D XPoint 二代
![[IMG]](http://www.coolaler.com.tw/image/news/18/05/micron_q2_1.jpg)
由於第一代 3D XPoint 到底是什麼規格都不確定，所以二代 3D XPoint 有什麼優點還不好說，從 Micron 展示的內容來看，二代 3D XPoint 應該在效能、密度上有改善，而且使用了 CMOS under Array（CUA）製程技術。
![[IMG]](http://www.coolaler.com.tw/image/news/18/05/micron_q2_2.jpg)
3D XPoint 的最主要問題還是成本高，這種新型的儲存晶片跟現有產品不同，每單位容量的價格要比 NAND 高得多，不過 Micron 已經表態成本是在不斷降低。...
Micron 預計2019年推 3D XPoint 二代