台積電在不久前的 TSMC Technology Symposium 技術會議上，提出了具有革命性意義的製程技術 Wafer-on-Wafer（WoW，堆疊晶圓） ，就像是 3D NAND 記憶體多層堆疊一樣，將兩層Die以鏡像方式垂直堆疊起來，有望用於生產顯卡 GPU，創造出晶體管規模更大 GPU。
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此前台積電已經研發出相類似的技術 Chip on Wafer on Substrate（CoWoS）、Integrated Fan-Out （InFO），這兩種技術目前已經應用在多種產品上，比方說Intel 和 Xilinx 的 FPGA 晶片應用了 CoWos ，蘋果的A系列 SoC 應用了InFO。而這一次的 WoW 最大應用將可能會在 GPU 核心上，可以在不增加 GPU 核心面積或者是使用更小製程下增加晶體管數量，從而提升顯卡效能。...
台積電 WoW 堆疊晶圓技術, 未來可望應用於 GPU
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此前台積電已經研發出相類似的技術 Chip on Wafer on Substrate（CoWoS）、Integrated Fan-Out （InFO），這兩種技術目前已經應用在多種產品上，比方說Intel 和 Xilinx 的 FPGA 晶片應用了 CoWos ，蘋果的A系列 SoC 應用了InFO。而這一次的 WoW 最大應用將可能會在 GPU 核心上，可以在不增加 GPU 核心面積或者是使用更小製程下增加晶體管數量，從而提升顯卡效能。...
台積電 WoW 堆疊晶圓技術, 未來可望應用於 GPU